サービス

  • ノンスクリュー射出装置:Meltic®
  • Meltic®による試作、研究開発、製造。
  • 小(微)ロットから対応します。
  • 短納期で各種試験、試験結果を得ることができます。
  • 汎用樹脂はもちろん、エンプラ/スーパーエンプラ、エラストマー、生分解樹脂等、様々な樹脂成型を得意としています。
  • 樹脂型を得意とし、金型においても小型することにより大幅なコストタウンを実現します。

事例

  • センサ封止(防水・防塵)
  • コネクタ封止・接続(防水・防塵・耐熱)
  • 樹脂ボビン成形
  • 樹脂ギア成形(インサート成形)
  • 特殊樹脂ボルト・ナット成形
  • モーターハウジングベース成形(インサート成形)
  • 他(各種依頼対応:JIS規格ダンベル整形、各種樹脂予備乾燥、試作、共同研究・試験、等)

取扱樹脂(例)

  • PEEK(ポリエーテルエーテルケトン樹脂)
  • PPS(ポリフェニルサルファイド樹脂)
  • PPSU(ポリフェニルサルフォン樹脂)
  • PES(ポリエーテルサルフォン樹脂)
  • PSU(ポリサルフォン樹脂)
  • PTFE(テフロン樹脂)
  • LCP(液晶ポリマー)
  • TPI(熱可塑性ポリイミド樹脂)
  • RENY(ポリアミドMXD6をベースレジンとしするポリアミド樹脂系成形素材)
  • PA6(6ナイロン)
  • PA46(46ナイロン)
  • PA66(66ナイロン)
  • POM(ポリオキシメチレン樹脂)
  • PC(ポリカーボネート樹脂)
  • PET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)
  • PBT(ポリブチレンテレフタレート樹脂)
  • COP(シクロオレフィンポリマー)
  • PP(ポリプロピレン樹脂)
  • ABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂)
  • 生分解性樹脂各種